[300183东软载波股吧]芯片封装测试概念股有哪些,主要利好哪些股票?

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1月25日午盘分析,芯片封装测试概念报跌,晶方科技领跌,太极实业、苏州固锝、华微电子、海伦哲等跟跌。

相关芯片封装测试概念股有:

长电科技(600584):公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商,并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能,同时具备射频识别功能,可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证),用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机,互动游戏等传感业务)。2010年1月份CMMB卡与RF-SIM卡的销量都将达到约70万张左右。另公司与中国电信合作开发手机WiFi卡,将在目前固网的基础上,建设WiFi无线网络,公司手机WiFi卡已实现量产。

华天科技(002185):集成电路封装测试。

通富微电(002156):募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试等项目已获证监会核准。

数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。

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